[发明专利]柔性温度传感器阵列及其制备方法无效
| 申请号： | 200410065901.5 | 申请日： | 2004-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN1796951A | 公开（公告）日： | 2006-07-05 |
| 发明（设计）人： | 梅涛;单建华;张正勇;孙磊;倪林;陈士荣;张东风;陶永春;孔德义;孟庆虎 | 申请（专利权）人： | 中国科学院合肥智能机械研究所 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22 |
| 代理公司： | 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 | 代理人： | 赵晓薇 |
| 地址： | 230031安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种柔性温度传感器阵列的结构与制作方法。所述的柔性温度传感器阵列包括温敏电阻(2)及与其电连接的引线(3)，其特征在于所说温敏电阻(2)的一面与柔性衬底(5)的凸台(4)相连接、另一面和其边缘上的引线(3)包覆有绝缘保护层(1)，所说柔性衬底(5)上置有十六只以上的位于上述构造中的温敏电阻(2)的阵列，以构成传感器阵列。所说的柔性温度传感器阵列的制备方法，包括光刻和等离子体刻蚀法及lift－off方法。所说的温敏电阻(2)为金属铂或镍薄膜电阻，引线(3)为金薄膜。所说的柔性衬底(5)和凸台(4)及绝缘保护层(1)均为柔性材料，可以弯曲变形，适用于任意曲面的温度及温度分布检测。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 温度传感器 阵列 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种柔性温度传感器阵列，包括温敏电阻(2)及与其电连接的引线(3)和引线孔(6)，其特征在于所说温敏电阻(2)的一面与柔性衬底(5)的凸台(4)相连接、另一面和其边缘上的引线(3)包覆有绝缘保护层(1)，所说柔性衬底(5)上置有三只以上的位于上述构造中的温敏电阻(2)的阵列，以构成传感器阵列(7)。
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