[发明专利]压控晶体振荡器中晶体谐振器的制造、安装方法有效
| 申请号： | 200410065877.5 | 申请日： | 2004-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN1633024A | 公开（公告）日： | 2005-06-29 |
| 发明（设计）人： | 王小琴 | 申请（专利权）人： | 熊猫电子集团有限公司;南京熊猫电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H9/15 |
| 代理公司： | 南京天华专利代理有限责任公司 | 代理人： | 夏平;瞿网兰 |
| 地址： | 210002江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种压控晶体振荡器中晶体谐振器的制造安装方法，其特征是包括以下步骤：a.将基频石英晶体切割、研磨得到石英晶体片；b.将上述研磨好的石英晶体片的相对二面分别进行镀银处理，并使二面的电镀层厚度呈1∶1.05～5的比例关系；c.将上述镀银后的石英晶体片的二面分别焊接截面积不同的电极，小电极与电镀层薄的一面相连，大电极与电镀层厚的一面相连，小电极与与大电极截面积之比为1∶1.05～3、将上述焊接有大、小电极的石英晶体片安装在支架上并封装在一个外壳中即得晶体谐振器；d.将上述晶体谐振器的支架引脚直接焊接在压控晶体振荡器线路板上。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体振荡器 晶体 谐振器 制造 安装 方法 | ||
【主权项】：
1、一种压控晶体振荡器中晶体谐振器的制造、安装方法，其特征是包括以下步骤：a、将基频石英晶体经切割、研磨、腐蚀、处理得到所需的石英晶体片；b、将上述处理好的石英晶体片的相对二面分别进行镀银处理，并使二面的电镀层厚度呈1∶1.05～5的比例关系，电镀层薄的是小电极，电镀层厚的是大电极。小电极与大电极截面积之比为1∶1.05～3；c、将上述镀有大、小电极的石英晶体片装上支架封装在一个金属外壳中即得晶体谐振器；d、将上述晶体谐振器的支架引脚直接焊接在压控晶体振荡器线路板上。
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