[发明专利]处理装置，感光体盒，感光体盒组装方法和成像设备有效
| 申请号： | 200410063639.0 | 申请日： | 2004-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN1577179A | 公开（公告）日： | 2005-02-09 |
| 发明（设计）人： | 石井亮;铃木务 | 申请（专利权）人： | 兄弟工业株式会社 |
| 主分类号： | G03G21/18 | 分类号： | G03G21/18;G03G21/16;G03G15/00 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 | 代理人： | 徐申民;张惠萍 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种可拆卸地装在成像设备上的感光体盒，包括：感光体，下框架和位于上方与下框架装在一起的上框架，上框架包括与下框架接合的上接合部分，下框架包括与上框架接合的下接合部分，当将上框架装配到下框架上时，上接合部分与下接合部分反向延伸，并通过上接合部分与下接合部分之间的交迭实现上框架与下框架的接合。一种感光体盒的装配方法：使下框架的突起下表面与上框架的突起上表面接触；绕下框架突起下表面与上框架突起上表面接触的部分相对于下框架旋转上框架；在垂直于感光体纵向的方向上，在感光体加热筒一侧接合上框架和下框架。一种可拆卸地装配到成像设备体上的处理装置，包括：框架，感光体和定位元件。一种成像设备，包括可拆卸地装入成像设备体的处理装置。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 感光 组装 方法 成像 设备 | ||
【主权项】：
1.一种可拆卸地附接在成像设备(1)机身(2)上的感光体盒(26)，其特征在于，包括：感光体(27)；下框架(52)；和设置于下框架(52)上方并可附接到所述下框架(52)的上框架(53)，其中所述上框架(53)包括与所述下框架(52)接合的上接合部分(81)，所述下框架(52)包括与所述上框架(53)接合的下接合部分(69)，在将所述上框架(53)附接到所述下框架(52)的地方所述上接合部分(81)与所述下接合部分(69)互相反向伸展，而当所述上框架(53)与所述下框架(52)的互相接合时所述上接合部分(81)与所述下接合部分(69)互相重叠。
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