[发明专利]电子设备的罩体安装构造

摘要

本发明提供一种没有罩体的位置偏移，并且框体的强度高，体积小的电子设备的罩体安装构造。其中，框体(1)具有：被切口弯曲并与侧电极(6)相接触的接触片(2)和在与该接触片相邻的状态下被设置于接触片的一边侧的钩搭孔(3a)；第1、第2罩体(7、8)分别具有：覆盖前述开放部(1a、1b)的平板状部(7a、8a)，从该平板状部弯折的安装腿(7c、8c)，被设置在该安装腿的端部的扣合部(7d、8d)由于第1、第2罩体(7、8)的至少任一方的扣合部(7d)或(8d)被扣合在钩搭孔(3a)中，钩搭孔(3a)作为接触片2的切口弯曲所必需的孔而被兼用，因此能够减小框体(1)的体积，适用于小型的电子设备的罩体安装构造。

主权项

1、一种电子设备的罩体安装构造，其特征为，具有：由被形成为口字状的、两侧具有开放部的金属板构成的框体，被安装在该框体内、在端面上设置有侧电极的电路板，在覆盖着所述框体一方的所述开放部的状态下钩搭在所述框体上而被安装的第1罩体，在覆盖着所述框体另一方的所述开放部的状态下钩搭在所述框体上而被安装的第2罩体；所述框体具有：被切口弯曲从而与所述侧电极相接触的接触片，在与该接触片相邻的状态下被设置于所述接触片的一边侧、或/和另一边侧的钩搭孔；所述第1、第2罩体分别具有：覆盖所述开放部的平板状部，从该平板状部弯折的安装腿，被设置在该安装腿的端部的扣合部；所述第1、第2罩体的至少任一方的所述扣合部被扣合在所述钩搭孔中。