[发明专利]半导体存储装置及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200410061802.X 申请日: 2004-06-25
公开(公告)号: CN1581491A 公开(公告)日: 2005-02-16
发明(设计)人: 清水悟 申请(专利权)人: 株式会社瑞萨科技
主分类号: H01L27/10 分类号: H01L27/10;H01L21/8239
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 徐谦;梁永
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 在实现存储单元阵列的位线的低电阻化的同时,实现存储单元阵列形成面积的缩小化。为此,与字线11正交的各位线21由在半导体基片10内形成的扩散位线211和其上方的线状金属位线212组成。扩散位线211在金属位线212的下方同样线状形成,金属位线212在字线11间与扩散位线211连接。在存储单元阵列上形成层间绝缘膜,金属位线212在其中埋置形成。
搜索关键词: 半导体 存储 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种半导体存储装置,其特征在于:包括在半导体基片上形成的多个线状的字线;与所述字线正交的多个线状的位线;在所述半导体基片的所述位线间形成、以所述字线为栅电极的存储晶体管;在所述存储晶体管上形成的层间绝缘膜,其中,各所述位线由在所述半导体基片内形成的扩散位线;在所述层间绝缘膜中线状埋置形成、在所述字线间与所述扩散位线连接的金属位线组成。
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