[发明专利]内连线结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200410061724.3 | 申请日： | 2004-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN1560692A | 公开（公告）日： | 2005-01-05 |
| 发明（设计）人： | 陈坤宏 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/136 | 分类号： | G02F1/136;G02F1/133;H01L29/786;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李晓舒;魏晓刚 |
| 地址： | 台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种内连线结构的制造方法，包括下列步骤：形成一第一金属层于一基底上；形成一第一介电层于该基底上并覆盖该第一金属层；形成一第一与第二介层窗于该第一介电层中并露出该第一金属层，其中该第一介层窗较该第二介层窗邻近该第一金属层的末端；充填该第二介层窗以形成一导电介层窗插栓并与该第一金属层产生电连接；以及形成一第二金属层于该第一介电层上以与该导电介层窗插栓产生电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 连线 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种内连线结构的制造方法，包括下列步骤：形成一第一金属层于一基底上；形成一第一介电层于所述基底与所述第一金属层上；形成一第一与第二介层窗于所述第一介电层中，并露出所述第一金属层，其中所述第一介层窗较所述第二介层窗邻近所述第一金属层的末端；以及形成一第二金属层于所述第一介电层上，并填入所述第二介层窗，以形成一电连接所述第一金属层与所述第二金属层的导电插栓。
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