[发明专利]芯片型电子元件的处理装置有效
| 申请号： | 200410059882.5 | 申请日： | 2004-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN1575120A | 公开（公告）日： | 2005-02-02 |
| 发明（设计）人： | 酒井哲生 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K13/02 | 分类号： | H05K13/02;H05K13/00;G01N35/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 谢喜堂 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种芯片型电子元件的处理装置，具有：圆板状的第1和第2搬送用转筒(10A、10B)工件送料器(60)；第1交接机构部(63)；第2交接机构部(64)；取出机构部(65、66)，配置在垂直方向的第2搬送用转筒(10B)通过第2交接机构部(64)而正交配置在设成垂直方向的第1搬送用转筒(10A)的上方。第1和第2搬送用转筒的各自外周面具有吸引保持芯片型电子元件(70)用的吸引保持孔、与减压源连通的减压源侧孔、将吸引保持孔与减压源侧孔连通连接的中空缓冲部，中空缓冲部的容积大于减压源侧孔的容积和吸引保持孔的容积。本发明能减少对于电子元件交接时的动作限制，并能高速且高效地处理电子元件，能稳定且可靠地对其吸引保持。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 电子元件 处理 装置 | ||
【主权项】：
1、一种芯片型电子元件的处理装置，具有：将芯片型电子元件保持在各自外周面上进行搬送的第1搬送用转筒和第2搬送用转筒；将保持在所述第1搬送用转筒上的芯片型电子元件向所述第2搬送用转筒移送用的交接部，其特征在于，所述第1搬送用转筒和所述第2搬送用转筒，在各自的外周面上具有：吸引保持芯片型电子元件用的吸引保持孔；与减压源连通的减压源侧孔；将所述吸引保持孔与所述减压源侧孔连通连接的中空缓冲部，所述中空缓冲部的容积，大于所述减压源侧孔的容积和所述吸引保持孔的容积。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200410059882.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种锂离子二次电池
- 下一篇：具有扁平卷绕电极体的电池及其制造方法
