[发明专利]嵌段共聚物及含有该共聚物的组合物有效

专利信息
申请号: 200410059028.9 申请日: 2001-05-08
公开(公告)号: CN1576289A 公开(公告)日: 2005-02-09
发明(设计)人: 笹川雅弘;高山茂树;中岛滋夫 申请(专利权)人: 旭化成株式会社
主分类号: C08F297/04 分类号: C08F297/04
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 陈昕
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种氢化嵌段共聚物,其使聚烯烃系树脂组合物能够制备具有耐冲击性和成型加工性综合物性优异的成型制品,其使粘合性组合物具有优异的综合粘合特性及高温加热条件下熔融粘度的稳定性。该氢化嵌段共聚物为嵌段共聚物的加氢产物,其中该嵌段共聚物含有至少一个以乙烯基芳烃为主体的聚合物嵌段和至少一个以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段,并且以共轭二烯化合物为基础,其乙烯基结合量V(%)为37%~70%,不包含70%,其中(a)以共轭二烯化合物为基础,不饱和双键的总加氢率H(%)满足:V<H<1.25×V+10,50≤H<80,(b)乙烯基键的加氢率为82%以上。
搜索关键词: 共聚物 含有 组合
【主权项】:
1.一种嵌段共聚物的组合物,由以下的(1)和(2)组成,其中所说的份为重量份,(1)氢化嵌段共聚物100份,该氢化嵌段共聚物用GPC测定的、用标准聚苯乙烯换算的峰值分子量为5万-30万,其含有至少一个以乙烯基芳烃为主体的聚合物嵌段和至少一个以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段的嵌段共聚物的氢化物,且以共轭二烯化合物为基准,乙烯基的结合量V(%)为30%以上,小于70%,乙烯基芳香烃的含量为5~60%,且满足以下条件,(a)以共轭二烯化合物为基准,不饱和双键的总加氢率H(%)满足以下关系式, V<H<1.25×V+10 35≤H<80(b)乙烯基键的加氢率为82%以上,(2)相对于成分(1)100份的增粘剂20~400份。
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