[发明专利]切削装置有效
申请号: | 200410058792.4 | 申请日: | 2004-07-30 |
公开(公告)号: | CN1599036A | 公开(公告)日: | 2005-03-23 |
发明(设计)人: | 高桥聪 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;H01L21/301 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 陈伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 在切削装置中,卡盘台只有位于装卸区域的被设定的位置上时,才可以任意开关安全罩,确保安全性,在安全罩打开后的加工工序中不招致操作性的下降。切削装置至少由卡盘台、卡盘台移动机构和切削机构构成,在装卸区域上设置有可以开关的安全罩、限制该安全罩开关的安全罩开关控制机构以及检测该安全罩开关状态的安全罩开关检测传感器,在该卡盘台移动机构上设置有卡盘台位置检测传感器,在卡盘台上设置有遮蔽板,至少通过该安全罩开关控制机构、该安全罩开关检测传感器和该卡盘台位置检测传感器形成安全回路,该安全回路在该卡盘台的位置被定位在该装卸区域时,释放该安全罩开关控制机构,允许该安全罩开关。 | ||
搜索关键词: | 切削 装置 | ||
【主权项】:
1.一种切削装置,至少由卡盘台、卡盘台移动机构和切削机构构成,该卡盘台具有保持被加工物的卡盘区域;该卡盘移动机构是将该卡盘台向装卸被加工物的装卸区域和对被加工物进行切削加工的加工区域移动并进行定位;该切削机构可以旋转地具有切削刀、被设置在该加工区域;其特征在于,在该装卸区域上设置有可以开关的安全罩、限制该安全罩开关的安全罩开关控制机构以及检测该安全罩开关状态的安全罩开关检测传感器,在该卡盘台移动机构上设置有卡盘台位置检测传感器,该传感器检测该卡盘台被定位在该装卸区域的位置,在卡盘台上设置有遮蔽板,该遮蔽板是卡盘台位置被定位在该装卸区域时,遮蔽该加工区域和该装卸区域;至少通过该安全罩开关控制机构、该安全罩开关检测传感器和该卡盘台位置检测传感器形成安全回路,该安全回路在该卡盘台的位置被定位在该装卸区域时,释放该安全罩开关控制机构,允许该安全罩开关。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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