[发明专利]挠性电路基板无效
| 申请号： | 200410057732.0 | 申请日： | 2004-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN1735315A | 公开（公告）日： | 2006-02-15 |
| 发明（设计）人： | 高坂新次郎;斋藤勉;赤塚孝寿;舞田尚之 | 申请（专利权）人： | 日本梅克特隆株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张天安;杨松龄 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明着眼于具有蛇行的缆线部的挠性电路基板的绝缘覆盖材料，提供适于防止断线的构造。本发明的挠性电路基板在平面形状为蛇行形状的树脂制的基板的基板两表面上设置电路配线图形而成，配置在电子仪器的弯折部，并进行横跨该弯折部的配线，其特征在于，构成绝缘覆盖层的绝缘薄膜中的由下式定义的∑参数为－1.30～－1.15或－0.15～1.14。∑参数＝log{(弹性率×断裂强度)/(薄膜厚度) 3}在此，上式中的各项的单位为：弹性率(GPa)、断裂强度(MPa)、薄膜厚度(μm)。 | ||
| 搜索关键词： | 挠性电 路基 | ||
【主权项】：
1.一种挠性电路基板，在平面形状为蛇行形状的树脂制的基板的基板两表面上设置电路配线图形而成，配置在电子仪器的弯折部，并进行横跨该弯折部的配线，其特征在于，构成绝缘覆盖层的绝缘薄膜中的由下式定义的∑参数为-1.30～1.15，∑参数＝log{(弹性率×断裂强度)/(薄膜厚度)3}在此，上式中的各项的单位为：弹性率(GPa)、断裂强度(MPa)、薄膜厚度(μm)。
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