[发明专利]电容器板上有导电材料空缺图形的电容器及其制造方法有效
| 申请号： | 200410056787.X | 申请日： | 2004-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN1595567A | 公开（公告）日： | 2005-03-16 |
| 发明（设计）人： | 伊斯特万·诺瓦克 | 申请（专利权）人： | 太阳微系统公司 |
| 主分类号： | H01G13/00 | 分类号： | H01G13/00;H01G4/35;H01G2/06 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 蒋世迅 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开一种构造有增大等效串联电阻(ESR)的电容器的方法。在一个实施例中，电容器包括：由导电材料构成的多个电容器板以及第一电容器终端和第二电容器终端。至少一个电容器板耦合到第一终端，和至少一个电容器板耦合到第二终端。多个电容器板中至少一个电容器板包含导电材料空缺的图形。该图形构成的导电材料空缺可以使电流流过电容器板的路径与连续电容器板比较是基本不同的。利用有导电材料空缺的电容器板，它使电流路径与连续电容器板的路径比较是不同的，从而可以构造有较高ESR的电容器。 | ||
| 搜索关键词： | 电容器 板上有 导电 材料 空缺 图形 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种构造电容器的方法，该方法包括：提供由导电材料构成的多个电容器板，其中多个电容器板中至少一个电容器板包含导电材料空缺的图形；和耦合多个电容器板到包含第一终端和第二终端的电容器终端，其中多个电容器板中至少一个电容器板耦合到第一终端和多个电容器板中至少一个电容器板耦合到第二终端。
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