[发明专利]电路基板的制造方法

摘要

提供一种电路基板的制造方法。为了提供在布线的边缘部由保护层和耐空穴化膜获得的台阶覆盖性良好的电路基板及使用它的液体喷射头，本发明在基板的绝缘性表面上形成多个具有电阻层、以及在该电阻层上以规定的间隔形成的一对电极的元件，其特征在于具有下列工序：在上述电阻层上形成上述铝电极布线层的工序；通过对上述电极布线层进行干刻蚀，分离成每个元件的工序；以及用包含磷酸、硝酸、以及与布线金属形成络合物的螯合剂的刻蚀液，将电极布线部的剖面形状加工成锥形的工序。

主权项

1、一种电路基板的制造方法，其中在基板的绝缘性表面上配置多个具有电阻层、以及在该电阻层上以规定的间隔配置的由包含铝的导电性材料构成的电极的元件，该制造方法的特征在于包括下列工序：(a)在上述基板的绝缘性表面上，依次层叠形成上述电阻层用的电阻材料层、以及形成上述电极用的由包含铝的导电性材料构成的电极材料层的工序；(b)在上述电极材料层上形成具有用来针对每个上述元件分离该电阻材料层和该电极材料层的图形的光刻胶层(I)的工序；(c)根据该光刻胶层(I)的图形，通过干刻蚀，对上述电阻材料层及上述电极材料层进行构图，在上述电阻层上形成层叠了上述电极材料层的层叠结构的工序；(d)除去该层叠结构上的光刻胶层(I)的工序；(e)形成具有用来形成上述间隔的图形的光刻胶层(II)的工序；以及(f)根据该光刻胶层(II)的图形，通过使用包含具有刻蚀能力的酸或有机碱、以及与导电性材料形成络合物的螯合剂的刻蚀液，进行湿法刻蚀，对上述电极材料层进行构图，形成上述间隔，从而形成上述元件的工序。