[发明专利]焊盘图形结构以及电气部件搭载用基板有效

专利信息
申请号: 200410056049.5 申请日: 2004-08-10
公开(公告)号: CN1592543A 公开(公告)日: 2005-03-09
发明(设计)人: 桥田淳二;佐藤实 申请(专利权)人: 阿尔卑斯电气株式会社
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K3/34
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 刘建
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种焊盘图形结构以及电气部件搭载用基板,在焊盘(12)的两侧边缘(12a),在焊盘(12)的比电极配置位置(14)靠向各导电布线(3)被遮盖层(5)覆盖的一侧分别形成凹部(15),该凹部(15)在焊盘(12)的另一方的侧边缘(12a)方向上形成切口,并使焊盘(12)的各凹部(15)之间的宽度尺寸(W1)短于焊盘(12)的电极配置位置(14)的宽度尺寸(W2)。由此,这种焊盘图形结构以及电气部件搭载用基板,能够在电气部件搭载用基板上防止电气部件搭载于与设计上的搭载位置不同的位置或所述电气部件的曼哈顿现象的发生。
搜索关键词: 图形 结构 以及 电气 部件 搭载 用基板
【主权项】:
1.一种焊盘图形结构,在电气部件搭载用基板的底层基材的一面上形成多个导电布线,以覆盖所述各导电布线的方式设置覆盖层,使所述各导电布线的一端部分从所述覆盖层的开口部露出而设成介由焊锡与电气部件的各电极连接的多个焊盘,其特征在于:以使所述焊盘上的比所述各电极的配置位置靠向所述各导电布线被所述覆盖层覆盖一侧的一部分的宽度尺寸、短于所述焊盘的所述各电极的配置位置的宽度尺寸的方式形成所述焊盘。
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