[发明专利]具有原始金属垫的重新布局晶片无效
| 申请号： | 200410055778.9 | 申请日： | 2004-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN1728369A | 公开（公告）日： | 2006-02-01 |
| 发明（设计）人： | 戎博斗;郭明宏;郑忻怡;吴奕祯 | 申请（专利权）人： | 钰创科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/52;H01L23/00 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 吴林松 |
| 地址： | 台湾省新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明将成一行排列的金属垫晶片重新布局，金属垫D，安置于晶片空旷处，加大金属垫D之间的间隔，便于测试制具的制作与使用，可以正确测试产品的电性。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 原始 金属 重新 布局 晶片 | ||
【主权项】：
1.一种具有原始金属垫的重新布局晶片，其特征在于：包含：第一组金属垫，成一直线排列，作为连接至外部的端点；借着第一组导线，电性耦合前述的第一组金属垫至前述的原始金属垫；以及第二组金属垫，提供测试用；借着第二组导线，电性耦合前述的第二组金属垫至前述的第一组金属垫。
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