[发明专利]层压片有效
| 申请号： | 200410055248.4 | 申请日： | 2004-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN1577821A | 公开（公告）日： | 2005-02-09 |
| 发明（设计）人： | 野吕弘司;赤泽光治;山本雅之;山本康彦 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/00;H01L21/304 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 韦欣华;段晓玲 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种层压片，用于在研磨晶片背部的步骤中粘附到安装凸出电极的晶片的电路侧边，其中该层压片至少包括与电路侧边接触、由热固性树脂制成的层(层A)，直接层压在层A上、由在40℃至80℃时具有1至300MPa的拉伸模量的热塑性树脂制成的层(层B)，以及由在最低25℃的温度时无塑性的热塑性树脂制成的最外层(层C)；一种用于制造半导体器件的方法，该方法包括以下步骤：研磨安装凸出电极的晶片的背部，其中层压片粘附到晶片的电路侧边，除去层压片的层A之外的其他层，以及将晶片切割为单个芯片；以及一种可通过该方法获得的半导体器件。 | ||
| 搜索关键词： | 压片 | ||
【主权项】：
1、一种用于在研磨晶片背部的步骤中粘附到安装凸出电极的晶片的电路侧边的层压片，其中该层压片至少包括：与电路侧边接触、由热固性树脂制成的层(层A)；直接层压在层A上、由在40℃至80℃时具有1至300MPa的拉伸模量的热塑性树脂制成的层(层B)；以及由至少在25℃的温度下无塑性的热塑性树脂制成的最外层(层C)。
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