[发明专利]电路装置有效

专利信息
申请号: 200410054527.9 申请日: 2004-07-23
公开(公告)号: CN1585125A 公开(公告)日: 2005-02-23
发明(设计)人: 坪野谷诚;涩泽克彦;北泽崇 申请(专利权)人: 三洋电机株式会社;关东三洋半导体股份有限公司
主分类号: H01L25/00 分类号: H01L25/00;H01L23/48;H01L23/28;H01L21/50
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 马莹;邵亚丽
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供一种具有引线而且在内部构成电路的电路装置。该电路装置(10)具有:第一半导体元件(13A)及第二半导体元件(13B);第一引线(11A),经金属细线(15A)与第一半导体元件(13A)或第二半导体元件(13B)电连接,其端部导出到外部;以及第二引线(11B),经金属细线(15C)连接在第一半导体元件(13A)及第二半导体元件(13B)两者上,电连接第一及第二半导体元件(13A、13B)。
搜索关键词: 电路 装置
【主权项】:
1、一种电路装置,其特征在于,具有:多个半导体元件;第一引线组,与所述半导体元件的键合焊盘连接并导出到封装的外部而构成外部端子;以及第二引线组,在所述封装内部将所述多个半导体元件之间进行连接。
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