[发明专利]半导体装置无效
| 申请号: | 200410054419.1 | 申请日: | 2004-07-15 |
| 公开(公告)号: | CN1577870A | 公开(公告)日: | 2005-02-09 |
| 发明(设计)人: | 一法师隆志 | 申请(专利权)人: | 株式会社瑞萨科技 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/04 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 杨凯;王忠忠 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 晶体管区域(TR)是配置了包含MOS晶体管(T10)的多个MOS晶体管的区域,而伪区域(DR)是与螺旋形电感器(SI)下方相当的区域,在伪区域(DR)的SOI衬底(SB)的主面内设有多个伪活性层(D1),还设有覆盖各伪活性层(D1)上的多个伪栅层(D2)。这里,伪活性层(D1)的配置图案和伪栅电极(D2)的配置图案大体上一致,并配置成在伪活性层(D1)上方伪栅电极(D2)正确重叠。从而,提供了防止设有螺旋形电感器的半导体装置中在螺旋形电感器下方发生表面凹陷的更为有效的结构。 | ||
| 搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
1.一种半导体装置,其特征在于设有:包含成为基底的衬底部、配置于该衬底部上的埋入氧化膜及配置于该埋入氧化膜上的SOI层等的SOI衬底,配置于所述SOI层上方的电感元件,配置于所述SOI衬底上的MOS晶体管,配置于与所述电感元件下方相当的伪区域的所述SOI层的主面内而互相独立的多个伪活性层,以及配置于所述伪区域的所述SOI层的所述主面上的互相独立的多个伪栅电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





