[发明专利]一种相变微、纳电子存储器器件及制作方法有效

专利信息
申请号: 200410053752.0 申请日: 2004-08-13
公开(公告)号: CN1599068A 公开(公告)日: 2005-03-23
发明(设计)人: 刘波;宋志棠;封松林;陈邦明 申请(专利权)人: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H01L45/00;G11C11/56;G11C13/00
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 代理人: 潘振甦
地址: 200050*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明设计了一种新型相变微、纳电子存储器器件及其制备方法。本发明的设计原理是基于尖端效应,即施加电压后,图形尖端处的电阻或电流会很大,是器件单元中相变层发生相变的触发点。通过采用薄膜制备工艺在衬底上制备出器件的各层薄膜,然后利用微细加工工艺制备出含有尖端的器件单元,器件单元中的发生相变区域的尺寸大约在2到200nm范围内,多个器件单元重复排列就构成了微、纳电子存储器器件。这种微、纳电子存储器器件结构简单、制备方便、能与现在的半导体工艺很好地兼容,并且还可以很容易实现器件单元的小尺寸化,有利于提高集成电路的集成度,实现存储器向纳电子器件的方向转变。
搜索关键词: 一种 相变 电子 存储器 器件 制作方法
【主权项】:
1、排列,且每个器件单元与衬底中的互补金属-氧化物-半导体结构和寻址选择电路集成构成的,其特征在于所述的相变微、纳电子存储器器件单元是由覆盖在衬底上的第一层绝热层、覆盖在第一层绝热层上的相变层和过渡层、覆盖在相变层上的第二绝热层、连接衬底与相变层的下电极以及覆盖在过渡层上的上电极、上电极与相变层相连接所构成的;在相变层上两个图形相互嵌入,分割出相变层的小图形,每个小图形至少含有一个尖端,尖端与上、下电极相连接;在第二绝热层的凹形槽内沉积过渡层。
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