[发明专利]数码相机镜头模组有效
| 申请号： | 200410052158.X | 申请日： | 2004-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN1769939A | 公开（公告）日： | 2006-05-10 |
| 发明（设计）人： | 魏史文;吴英政;刘坤孝;许博智 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;扬信科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B7/02 | 分类号： | G02B7/02;H04N5/225 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种数码相机镜头模组，包括一集成电路晶片、一第一粘着物及一镜筒，该集成电路晶片包括一承载体、一晶片及一遮盖，该承载体具有一容室，该容室于承载体一顶面具有一开口，该晶片固设于容室底部，该遮盖固设于承载体顶面并封住容室开口，其四周与承载体顶面接合处涂布有第一粘着物；该镜筒内至少封设固持有一镜片，该镜筒一端具有一凸缘，该镜筒具凸缘一端套设于集成电路晶片的遮盖上，并与承载体相粘结。本发明承载体顶部尺寸大于遮盖尺寸，可有效防止粘着物溢流造成接点污染并可增加操作便利性；另，该镜筒凸缘是套设于集成电路晶片的遮盖上，镜筒不会发生平移，故而镜片更易对正晶片。 | ||
| 搜索关键词： | 数码相机 镜头 模组 | ||
【主权项】：
1.一种数码相机镜头模组，包括：一集成电路晶片及一第一粘着物，其中，该集成电路晶片包括一承载体及一晶片，该承载体具有一容室，该容室于承载体一顶面具有一开口，该晶片固设于容室底部；其特征在于：该数码相机镜头模组进一步包括一遮盖及一镜筒，该遮盖固设于承载体顶面并封闭容室开口，其四周与承载体顶面接合处涂布有第一粘着物；该镜筒内封设固持有一镜片，其一端具有一凸缘，该镜筒具凸缘一端套设于遮盖上，并与遮盖及承载体粘结，该镜片与所述晶片位置对正。
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