[发明专利]可实现阻抗控制的两层印制电路板无效
| 申请号： | 200410051675.5 | 申请日： | 2004-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN1753597A | 公开（公告）日： | 2006-03-29 |
| 发明（设计）人： | 许寿国;白育彰 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种可实现阻抗控制的两层印制电路板，该两层印制电路板包括一介质层和配置于所述介质层上的若干高速信号传输线，所述介质层上还配置有与每一高速信号传输线相邻的接地层。采用所述两层印制电路板，可以将两层印制电路板的剖面二维图形输入至一仿真软件，由仿真软件计算出的所述高速信号传输线的特征阻抗值与其标准阻抗值比较后，经过所述高速信号传输线以及高速信号传输线与接地层相对位置的参数值的多次调整、二维图型的多次输入、仿真软件的多次计算，从而获得理想的特征阻抗值。 | ||
| 搜索关键词： | 实现 阻抗 控制 印制 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种可实现阻抗控制的两层印制电路板，包括一介质层和配置于所述介质层上的若干高速信号传输线，其特征在于，所述介质层上还配置有与每一高速信号传输线相邻的接地层。
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