[发明专利]电路板之间的焊接方法无效
| 申请号： | 200410051259.5 | 申请日： | 2004-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN1741714A | 公开（公告）日： | 2006-03-01 |
| 发明（设计）人： | 杨宇俊 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;群创光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电路板之间的焊接方法，其包括以下步骤：提供一第一电路板和一第二电路板，该第一电路板和第二电路板分别具有多个长条形引脚，各引脚具有第一端部和第二端部，该第一电路板引脚的长度大于该第二电路板引脚的长度；将第二电路板的引脚与该第一电路板的引脚对位叠合，形成引脚的重叠部分，且该第一电路板引脚的第一端部裸露在第二电路板外；对该引脚的重叠部分和该第一电路板的引脚的第二端部施加压力并同时加热。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 之间 焊接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板之间的焊接方法，包括以下步骤：提供一第一电路板和一第二电路板，该第一电路板和第二电路板分别具有多个长条形引脚，各引脚具有第一端部和第二端部，该第一电路板引脚的长度大于该第二电路板引脚的长度；将第二电路板的引脚与该第一电路板的引脚对位叠合，形成引脚的重叠部分，且该第一电路板引脚的第一端部裸露在第二电路板外；对该引脚的重叠部分和该第一电路板的引脚的第二端部施加压力并同时加热。
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