[发明专利]具有改良焊盘的电路板无效
| 申请号： | 200410051104.1 | 申请日： | 2004-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN1735321A | 公开（公告）日： | 2006-02-15 |
| 发明（设计）人： | 黄亚玲;李谛;何玉翠 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明是关于一种具有改良焊盘的电路板，是用于防止电路板相邻焊盘过锡时相连形成锡桥而造成短路，所述电路板上具有若干通孔，与所述通孔外围相连有一焊盘，所述焊盘微凹于所述电路板的表面，所述焊盘具有一第一焊接区及与所述第一焊接区相连通并向外延伸形成的第二焊接区。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 改良 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种具有改良焊盘的电路板，是用于防止电路板相邻焊盘过锡时相连形成锡桥而造成短路，所述电路板上具有若干通孔，所述通孔外围相连有一焊盘，所述焊盘微凹于所述电路板的表面，其特征在于：所述焊盘具有一第一焊接区及与所述第一焊接区相连通并向外延伸形成的第二焊接区。
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