[发明专利]薄型芯片电解电容器构造

摘要

一种薄型芯片电解电容器构造，包括本体内设有一将本体隔成二个空间的隔板，分别为电介质设置空间及隔离空间，该隔板设有对应于电介质导线端子的穿孔，电介质设置空间供电介质容置，并使导线端子穿过穿孔延伸出隔离空间，该隔离空间并配合一具有对应穿孔的底座加以封闭，再配合超音波熔接及环氧树脂胶着固化加以封装；本发明的壳套结构应用塑料射出成型技术，以高强度工程塑料为套壳的材质，配合超音波熔接及环氧树脂胶着固化的封装技术，取代传统橡胶迫紧的封装方式，彻底解决易漏液、对外力敏感、无法薄型化的缺点，再配合自动点胶、定量填注电解液等新的制程技术，达到提升电解电容器的品质及可靠度，电子组件薄型化及降低电解液污染环境的目标。

主权项

1.一种薄型芯片电解电容器构造，其特征在于包括有：一本体，其本体内装设有两个凹槽，一槽为电介质容置槽，另一槽为隔离空间，两槽间有一隔板，该隔板上设有对应于电介质的导线端子的穿孔；一底座，用以覆盖前述的隔离空间而加以封闭，其设有对应前述穿孔的穿孔；一电介质，具有二导线端子，置入前述电介质容置槽，且导线端子伸出在隔板及底座相对应的穿孔；一盖板，电介质放置容置槽后填入电解液将其顶盖封装其本体上。