[发明专利]有机质正温度系数热敏电阻及其制造方法无效
| 申请号： | 200410049821.0 | 申请日： | 2004-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN1574117A | 公开（公告）日： | 2005-02-02 |
| 发明（设计）人： | 繁田德彦 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种至少具备一对相互对置的电极(2、3)、配置在该一对电极(2、3)之间且具有正阻抗－温度特性的热敏电阻元件(1)的有机质正温度系数热敏电阻(10)，它是热敏电阻元件(1)为由含有高分子基质和具有电子传导性的导电颗粒的混合物构成的成型体，在热敏电阻元件(1)中，相对该热敏电阻元件(1)的质量，含有1.55质量％以下的通过从所述热敏电阻元件(1)的含氧量减去混合物各构成材料固有的含氧量计算出的氧的有机质正温度系数热敏电阻(10)。 | ||
| 搜索关键词： | 有机质 温度 系数 热敏电阻 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种有机质正温度系数热敏电阻，其特征在于，具有：一对相互对置的电极和配置在所述一对电极之间且具有正阻抗-温度特性的热敏电阻元件，所述热敏电阻元件为由含有高分子基质和具有电子传导性的导电颗粒的混合物构成的成型体，在所述热敏电阻元件中，相对所述热敏电阻元件的质量，含有1.55质量％以下的通过从所述热敏电阻元件的含氧量减去混合物各构成材料固有的含氧量计算出的氧。
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