[发明专利]支撑顶针的下拉机构有效
| 申请号: | 200410049011.5 | 申请日: | 2004-06-14 |
| 公开(公告)号: | CN1713339A | 公开(公告)日: | 2005-12-28 |
| 发明(设计)人: | 翁庆鸿;张锡明 | 申请(专利权)人: | 中华映管股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/205;H01L21/68;C23C16/00 |
| 代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘天意 |
| 地址: | 台湾省台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | 一种支撑顶针的下拉机构,应用于可抽取式反应器上。此可抽取式反应器的底板具有数个顶针,这些顶针分具有一基座。该下拉机构至少包含一升降机构与以一固定高度固定于升降机构上的一板材。此板材具有数个开口以分别让上述顶针的基座通过,且自这些开口分别延伸出至少一狭缝以让上述顶针通过。本发明利用板材不易形变的优点来作为支撑顶针的下拉机构,因此可以大幅地改善顶针下降不顺的问题。可有效地解决基板因传送不顺而破片的问题,以降低基板报废的数目,并且增加机台的运转时间。 | ||
| 搜索关键词: | 支撑 顶针 下拉 机构 | ||
【主权项】:
1.支撑顶针的下拉机构,应用于可抽取式反应器上,该可抽取式反应器的底板具有数个顶针,每一顶针分别具有直径较大的一基座,该下拉机构至少包含:一升降机构;以及至少一板材以一固定高度固定于该升降机构上,该板材上具有数个开口以分别一一容纳该些顶针,自每一开口延伸出至少一狭缝,该些开口的尺寸足以容纳顶针的基座通过,所述的狭缝的宽度介于顶针与基座的宽度之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





