[发明专利]可挠式软性排线的制造方法无效
| 申请号： | 200410049009.8 | 申请日： | 2004-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN1713456A | 公开（公告）日： | 2005-12-28 |
| 发明（设计）人： | 李文通;刘家冕 | 申请（专利权）人： | 禾昌兴业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/24 | 分类号： | H01R12/24;H01B7/08;H01B13/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王铮;刘锋 |
| 地址： | 台湾省桃园*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种可挠式软性排线的制造方法，以铜等线材为导体，然后对铜导体镀金或者镀镍后镀金，再经拉伸，压延，最后将绝缘层贴合到导体上制成成品；或者将铜导体贴合绝缘层后，再对裸露在绝缘层外的部分镀金或者镀镍后镀金。另外本制造方法还可以利用市场上现有的铜锡线材，经过拉伸，压延，贴合，剥除过程，然后再镀金或者镀镍后镀金。本方法可以防止铜导体生锈影响导电性，也可以有效地避免现有铜锡导线中锡丝产生的短路现象，大大提高软性排线的可靠性和导电率，非常适用于低电压差动讯号传输技术(LVDS)中。 | ||
| 搜索关键词： | 可挠式 软性 排线 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种可挠式软性排线的制造方法，以铜线材为导体，经拉伸，压延，然后将绝缘层贴合到导体上制成成品，其特征在于：将铜导体贴合绝缘层后，再对裸露在绝缘层外的部分镀金。
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