[发明专利]激光焊接树脂元件的处理方法及装置和激光焊接树脂产品无效
申请号: | 200410048550.7 | 申请日: | 2004-06-08 |
公开(公告)号: | CN1572473A | 公开(公告)日: | 2005-02-02 |
发明(设计)人: | 寺田真树;坪井昭彦;副田精次郎;早川顺;国府田京司;谷垣健志 | 申请(专利权)人: | 爱信精机株式会社 |
主分类号: | B29C65/16 | 分类号: | B29C65/16 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 经志强;潘培坤 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种激光焊接树脂元件的处理方法,包括步骤:在一吸收性树脂材料上重叠一透明树脂元件;以及以一激光束照射该透明树脂元件,由此将该透明树脂元件和该吸收性树脂元件之间的一接触面焊接为一带状,其中将作用于该带状焊接接触面的大曲率半径弯曲部分一侧上的激光束能量和作用于其小曲率半径弯曲部分一侧上的激光束能量进行均衡。 | ||
搜索关键词: | 激光 焊接 树脂 元件 处理 方法 装置 产品 | ||
【主权项】:
1.一种激光焊接树脂元件的处理方法,该处理方法包括步骤:在一吸收性树脂材料上重叠一透明树脂元件,该透明树脂元件具有一第一预定形状,并包括一含有一带状第一焊接表面的部分,至少该部分由一种允许一激光束在其中传输的透明树脂形成;该吸收性树脂元件具有一第二预定形状,并包括一含有待焊接于该第一焊接表面的一带状第二焊接表面的部分,至少该部分由一种吸收该激光束的吸收性树脂形成;以及以该激光束照射该透明树脂元件,由此将该透明树脂元件的该第一焊接表面和该吸收性树脂元件的该第二焊接表面之间的一接触面焊接成一带状,该接触面具有一焊接为一带状的焊线,并包括相互邻近的线性部分、一插入该线性部分之间的大曲率半径弯曲部分和一插入该线性部分之间的小曲率半径弯曲部分,其中,在该吸收性树脂元件的该第二焊接表面中,能量均衡装置均衡作用于该大曲率半径弯曲部分一侧上的激光束能量和作用于该小曲率半径弯曲部分一侧上的激光束能量。
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