[发明专利]触摸面板及其制造方法无效
申请号: | 200410048161.4 | 申请日: | 2004-06-16 |
公开(公告)号: | CN1574144A | 公开(公告)日: | 2005-02-02 |
发明(设计)人: | 松本贤一;村上哲郎;福井俊晴 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01H13/70 | 分类号: | H01H13/70 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 | 代理人: | 段承恩;陈海红 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 通过用由分散有增粘剂的热塑性树脂形成的、由通过加压产生粘结性的粘结层15粘结在下表面上形成有上导电层2的上基板1,和在上表面上形成有与该上导电层2间隔规定的间隙相对的下导电层4的下基板3,由于通过增粘剂提高了粘结层15的柔软性,可以在加压时以很大的粘结面积进行粘结,所以可将粘结层15的宽度设为细到1-1.5mm左右,从而可以获得在确保规定的动作有效区域的同时,可使整体小型化的触摸面板。 | ||
搜索关键词: | 触摸 面板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种触摸面板,其特征在于:具有在下表面形成有上导电层的上基板;形成有与所述上导电层间隔规定的间隙相对的下导电层的下基板;将所述上基板和所述下基板贴合的粘结层;所述粘结层有包含热塑性树脂和增粘剂,并且通过加压产生粘结性的粘结材料形成。
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