[发明专利]用于热处理室的圆筒有效
| 申请号： | 200410048154.4 | 申请日： | 2004-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN1574208A | 公开（公告）日： | 2005-02-02 |
| 发明（设计）人： | 孙达尔·拉马穆尔蒂;韦达普伦姆·阿楚塔拉曼;贺·T·方 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/324;F27B5/14;C23C16/14 |
| 代理公司： | 北京东方亿思专利代理有限责任公司 | 代理人： | 肖善强 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了一种包括核心和覆盖大部分核心的涂层的圆筒。核心由耐热或绝热材料制成。这个核心具有内侧壁和外侧壁以及相对的第一端和第二端。外侧壁比内壁更远离圆筒的中心纵向轴。第一端被成形为接触支撑半导体衬底的边缘环。涂层基本不能透过红外辐射，并覆盖核心的所有外表面，但不包括第一端。核心优选由石英或陶瓷制成，而涂层优选由多晶硅制成。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 热处理 圆筒 | ||
【主权项】：
1.一种用在半导体热处理装置中的圆筒，包括：具有内侧壁和外侧壁以及相对的第一端和第二端的耐热圆筒状核心，其中所述第一端被成形为与支撑半导体衬底的边缘环接触；基本不能透过红外辐射的涂层，其中所述涂层覆盖所述核心的所有外表面，但不包括所述第一端。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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