[发明专利]场致发光板和场致发光板的制造方法无效
| 申请号： | 200410047930.9 | 申请日： | 2004-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN1575055A | 公开（公告）日： | 2005-02-02 |
| 发明（设计）人： | 白玖久雄;原田学 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H05B33/10 | 分类号： | H05B33/10;H05B33/04 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种场致发光板和场致发光板的制造方法。在玻璃基板上形成有机EL元件(S10)，在该元件上形成保护膜(S12)。对该元件基板的表面或密封基板的表面进行臭氧处理或等离子体处理(S14)，利用丝网印刷，在其表面上涂布粘接剂(S16)。将元件基板和密封基板导入减压装置的腔内(S18)，将该腔内部减压至压力P1(S20)。粘接剂内所含的挥发成分的发泡，在放置给定时间至稳定后(S22)，使该腔内的压力升高至P2，抑制挥发成分的发泡(S24)，贴合基板(S26)。接着，为了使微小空间消失，加压和加热(S28)，最后，利用紫外线灯等，使粘接剂固化(S30)。 | ||
| 搜索关键词： | 场致发 光板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种场致发光板的制造方法，其特征为，包含下列工序：在形成有场致发光元件的第一基板，和用于密封所述场致发光元件的第二基板中的至少一个基板的表面上，利用印刷法涂布粘接剂的工序；和贴合所述第一基板和所述第二基板的工序。
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