[发明专利]具散热结构的电子装置有效
| 申请号： | 200410047554.3 | 申请日： | 2004-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN1582103A | 公开（公告）日： | 2005-02-16 |
| 发明（设计）人： | 杨益荣 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G12B15/04 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 高龙鑫;王玉双 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明为一种具散热结构的电子装置，该电子装置包含：一本体，其具有多个开孔；一弹性构件，其两端固设于该本体上；以及一绝缘构件，其设置于该本体及该弹性构件之间，且与该弹性构件连接，并覆盖上述开孔的表面；当该电子装置的温度升高时，该弹性构件呈膨胀状态，以带动该绝缘构件自上述开孔的表面上移开，进而产生一散热空间，以使空气得以流通于该电子装置的上述开孔及该散热空间之间，以进行散热。本发明的具散热结构的电子装置解决了公知技术的电源转接器因过热的情况而产生故障，或是因电意外而导致电子产品的故障率增加或是寿命减短等缺点。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 结构 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种具散热结构的电子装置，其特征在于该电子装置包含：一本体，其具有多个开孔；一弹性构件，其两端固设于该本体上；以及一绝缘构件，其设置于该本体及该弹性构件之间，且与该弹性构件连接，并覆盖上述开孔的表面；当该电子装置的温度升高时，该弹性构件呈膨胀状态，以带动该绝缘构件自上述开孔的表面上移开，进而产生一散热空间，以使空气得以流通于该电子装置的上述开孔及该散热空间之间，以进行散热。
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