[发明专利]制备含异氰酸酯基的有机硅化合物的方法无效

专利信息
申请号: 200410046086.8 申请日: 2004-06-03
公开(公告)号: CN1572793A 公开(公告)日: 2005-02-02
发明(设计)人: 托马斯·科内克 申请(专利权)人: 瓦克化学有限公司
主分类号: C07F7/02 分类号: C07F7/02;C07F7/08;C07F7/18
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 过晓东
地址: 联邦德*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明提供一种制备含有异氰酸酯基及由下式(Ia)的单元组成的有机硅化合物的方法:Ra(R1O)bXcSiO(4-a-b-c)/2 (Ia)该方法包括加热由下式(Ib)的单元组成的有机硅化合物:Ra(R1O)bYcSiO(4-a-b-c)/2 (Ib)其中,X为式(IIa)的SiC-或SiOC-键结的基团:-(O)g-Z-NCO (IIa) Y为式(IIb)的SiC-或SiOC-键结的基团:-(O) g-Z-NH-C(O)OR2 (IIb) g、Z、R、R1和R2、a、b和c如权利要求1所限定,条件是包括式(Ib)的单元的有机硅化合物的卤化物含量不多于10000 ppm重量。
搜索关键词: 制备 氰酸 有机硅 化合物 方法
【主权项】:
1、一种制备含有异氰酸酯基并由下式(Ia)的单元组成的有机硅化合物的方法:Ra(R1O)bXcSiO(4-a-b-c)/2 (Ia)该方法包括加热由下式(Ib)的单元组成的有机硅化合物:Ra(R1O)bYcSiO(4-a-b-c)/2 (Ib)其中,X为式(IIa)的SiC-或SiOC-键结的基团:-(O)g-Z-NCO (IIa)Y为式(IIb)的SiC-或SiOC-键结的基团:-(O)g-Z-NH-C(O)OR2 (IIb)g为0或1,Z为二价的、未取代或经取代的烃基,其可由O、S、N或P间隔,R、R1和R2各为单价的、SiC-键结的、未取代或经取代的烃基,其可由O、S、N或P间隔,a和b各为0、1、2或3,以及c为0、1、2、3或4。条件是a+b+c≤4,包括式(Ia)的单元的有机硅化合物含有至少一个X基,包括式(Ib)的单元的有机硅化合物含有至少一个Y基,并且卤化物含量不多于10000ppm重量。
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