[发明专利]液体供给装置及基板处理装置有效
| 申请号： | 200410045947.0 | 申请日： | 2004-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN1574221A | 公开（公告）日： | 2005-02-02 |
| 发明（设计）人： | 田中隆史;丰田浩司 | 申请（专利权）人： | 大日本网目版制造株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;B05C5/02;B05D1/26;G03F7/30;G03F7/16;H01L21/304 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 经志强;潘培坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种液体供给装置及基板处理装置，防止向基板供应的处理液中混入其它液体。在液体供给装置(30)上设置狭缝喷嘴(31)；喷嘴管道(32)；三通阀(33)；药液供给部(34)；药液管道(35)；洗涤液供给部(36)；洗涤液管道(37)及排液装置(38)。通过将由洗涤液供给部(36)供应的洗涤液从狭缝喷嘴(31)排出，在显影处理中，将附着并残留在狭缝喷嘴(31)及喷嘴管道(32)等上的显影液洗净。之后，由排液装置(38)将洗涤液从洗涤液管道(37)排液，使洗涤液管道(37)处于空的状态。进一步，控制三通阀(33)，将喷嘴管道(32)与药液管道(35)连通地连接，进行从药液供给部(34)的显影液的供应。 | ||
| 搜索关键词： | 液体 供给 装置 处理 | ||
【主权项】：
1、一种对基板供应至少一种处理液的液体供给装置，其特征在于，包括：排出装置，排出含有前述至少一种处理液的多种液体；供给装置，供应前述多种液体；供给流道，将前述多种液体引导至前述排出装置；多个流道，将前述多种液体从前述供给装置引导至前述供给流道；连接装置，连通地连接前述供给流道和前述多个流道；排液装置，从前述多个流道中的至少一个流道排液液体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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