[发明专利]用于半导体器件的封装有效
| 申请号： | 200410045515.X | 申请日： | 2004-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN1574304A | 公开（公告）日： | 2005-02-02 |
| 发明（设计）人： | 小井和彦;小平正司;渡利英作;中村顺一;松元俊一郎 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/14;H05K3/46;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 杨晓光;李镇江 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 为了防止在半导体元件与安装半导体元件的半导体封装之间的接合部分中出现应力，以使即使在安装具有小的强度的半导体元件时也不发生碎裂。用于半导体器件的封装形成为许多层的叠层(20)，所述许多层包括互相交替地堆叠的多个导电层和绝缘树脂层，以及该封装在叠层的一个表面上具有用于安装半导体元件的部分。至少包括所述用于安装半导体元件的部分和它的周围的、叠层的绝缘树脂层(20d到20f)的整个区域或某些区域由通过用绝缘树脂浸渍液晶聚合物的编织纤维而得到的聚酯胶片构成。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体器件 封装 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体器件的封装，该封装形成为许多层的叠层，所述许多层包括互相交替地堆叠的多个导电层和绝缘树脂层，以及该封装在叠层的一个表面上具有用于安装半导体元件的部分，其中至少包括所述用于安装半导体元件的部分和它的周围的、所述叠层的绝缘树脂层的整个或部分区域由通过用绝缘树脂浸渍液晶聚合物的编织纤维而得到的聚酯胶片构成。
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