[发明专利]IC插座组件无效
| 申请号： | 200410045187.3 | 申请日： | 2004-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN1571223A | 公开（公告）日： | 2005-01-26 |
| 发明（设计）人： | 桥本信一 | 申请（专利权）人： | 安普泰科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R33/76 | 分类号： | H01R33/76;H01R13/73;H01R13/629 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 崔幼平;蔡民军 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 即使在安装有散热器的情况下，也可以通过防止壳体的翘曲和变形得到IC插座组件的壳体的电路板安装表面和电路板之间的共面。IC插座壳体包括用于与IC组件的上部表面邻接的散热器，散热器用以散去由IC组件产生的热量，和用于将散热器安装到壳体上的固定元件。该固定元件包括：安装到电路板的表面上的框架，在该电路板上安装有壳体；安装到电路板的相对的表面上的后板，后板具有插入到电路板的孔中且与框架接合的接合臂；安装到接合臂上的一对负荷梁；以及由负荷梁轴向支撑用于将散热器推向壳体的一对杠杆。 | ||
| 搜索关键词： | ic 插座 组件 | ||
【主权项】：
1.一种IC插座组件，它包括：多个电触点；用于装放该多个电触点的绝缘插座壳体；用于散去由IC组件产生的热量的散热器，其安装在插座壳体的IC组件安装表面上；以及用于将散热器固定到插座壳体上的固定元件；其中该固定元件包括：框架，其安装在电路板的第一表面上，在该电路板上安装有插座壳体；后板，其安装在与第一表面相对的电路板的第二表面上，其具有接合臂，该接合臂插入电路板的孔中且与框架接合；一对负荷梁，其固定到接合臂上；以及一对杠杆，其轴向地由负荷梁支撑，用于向着插座壳体推动散热器。
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