[发明专利]装填导电树脂基材料的低价食品加工传动带及其它传送件

摘要

用于传送材料的传送件、滑槽、滑板、导向件及其它滑道都是由装填导电的树脂基材料制成，这些结构的碎片可由金属探测器检测。装填导电的树脂基材料在基体树脂主体中包含微米导电粉末、导电纤维、或导电粉末和导电纤维的组合物，这些材料的重量与基体树脂主体的重量比介于大约0.20和大约0.40之间。微米导电粉末由镀金属的非金属如碳、石墨制成，或由镀金属的金属如不锈钢、镍、铜、银制成，或者由镀金属或混有金属粉末的非金属组合物制成。微米导电纤维是镀镍的碳纤维、不锈钢纤维、铜纤维、银纤维等。装填导电的树脂基结构可利用注模、压模或挤压方法形成。装填导电的树脂基材料也可呈薄柔织物的形式，这些薄柔织物很容易被切割成理想形状。

主权项

1.一种传送带装置，该装置包括一由装填导电的树脂基材料组成的环形结构，该树脂基材料在基体树脂主体中包含有导电材料，其中所述传送带或所述传送带的碎片可以通过金属探测装置进行探测。