[发明专利]发光二极管封装结构和封装方法无效
| 申请号： | 200410044764.7 | 申请日： | 2004-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN1700481A | 公开（公告）日： | 2005-11-23 |
| 发明（设计）人： | 林裕胜 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘文意 |
| 地址： | 台湾省台北县土*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装结构和封装方法，所述封装结构包含一具有凹陷部的基座。通过在凹陷部的侧壁，镀上一层金属反射层，使得发光二极管所发出的光可以有效率的射出封装结构。凹陷部内的金属反射层与导电组件间，需预留一间隙或填入一绝缘层，避免短路的情形发生。发光二极管芯片固定于凹陷部中，两电极分别连接到两个分开的导电组件。最后，通过膜塑构件填入凹陷部，以封装发光二极管芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管封装结构，包含：一基座，具有一凹陷部；两个以上导电组件，固定于该基座中，并部份暴露于该凹陷部的底面；一发光二极管芯片，安装于该凹陷部内，并具有两个以上导电端分别与该些导电组件电性连接；一金属反射层，附着于该凹陷部的侧壁；以及一模塑构件，形成于该凹陷部中，并封装该发光二极管芯片于其中。
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