[发明专利]形成倒装芯片的凸块焊盘的方法及其结构无效
| 申请号： | 200410044740.1 | 申请日： | 2004-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN1638073A | 公开（公告）日： | 2005-07-13 |
| 发明（设计）人： | 枦孝之 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/44;H01L21/28;H01L23/48 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 林宇清;谢丽娜 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开了一种形成倒装芯片的凸块焊盘方法及其结构，其特征在于通过在无电镀铜层上涂敷光敏材料、曝光并显影形成抗蚀剂图形，然后通过抗蚀剂图形的脉冲电镀和直流电镀制备凸块焊盘，由此制造具有高密度和高可靠性的基底。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 倒装 芯片 凸块焊盘 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
1.一种形成倒装芯片的凸块焊盘的方法，包括：使绝缘层的表面经历无电镀铜以制备无电镀铜层，然后用光敏材料涂敷该层的第一步骤；曝光并显影光敏材料以制备抗蚀剂图形，然后脉冲电镀该层以形成脉冲电镀层的第二步骤；使脉冲电镀层经历使用直流电的电解铜电镀，以制备直流电镀层的第三步骤；以及除去在第二步骤制备的抗蚀剂图形和在第一步骤制备的无电镀铜层的第四步骤。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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