[发明专利]氮化硅层的形成方法无效
申请号: | 200410042967.2 | 申请日: | 2004-06-04 |
公开(公告)号: | CN1706984A | 公开(公告)日: | 2005-12-14 |
发明(设计)人: | 王庆堂;廖晋熥;苏耿晖;邱煌昇;王明信 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/34 | 分类号: | C23C16/34 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明是关于一种氮化硅层的形成方法,该形成方法是先提供沉积炉管,且此沉积炉管包括外管、晶舟、气体注入器与气体均匀注入装置。其中晶舟配置在外管内部,用以承载多数个晶圆。此外,气体注入器位于外管与晶舟之间。另外,气体均匀注入装置位于外管与晶舟之间,而且由此气体均匀注入装置所输出的气体会均匀分布于沉积炉管内。接着,将含硅气体源藉由气体注入器输送至沉积炉管内,并且将混合有载气的含氮气体源藉由气体均匀注入装置输送至沉积炉管内,以在晶圆表面沉积氮化硅层。 | ||
搜索关键词: | 氮化 形成 方法 | ||
【主权项】:
1、一种氮化硅层的形成方法,适用于微机电系统(MEMS)元件的制程,特征在于该形成方法包括以下步骤:提供一沉积炉管,该沉积炉管包括:一外管;一晶舟,配置在该外管的内部,用以承载多数个晶圆;一气体注入器,位于该外管与该晶舟之间;及一气体均匀注入装置,位于该外管与该晶舟之间,而且由该气体均匀注入装置所输出的气体会均匀分布于该沉积炉管内;以及将一含硅气体源藉由该气体注入器输送至该沉积炉管内,并且将混合有一载气的一含氮气体源藉由该气体均匀注入装置输送至该沉积炉管内,以在该些晶圆表面沉积一氮化硅层,其中该含硅气体源的流量是大于该含氮气体源的流量。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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