[发明专利]一种全硅集成流量传感器及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200410039139.3 申请日: 2004-02-12
公开(公告)号: CN1654927A 公开(公告)日: 2005-08-17
发明(设计)人: 涂相征;李韫言 申请(专利权)人: 李韫言
主分类号: G01F1/68 分类号: G01F1/68
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100083北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 提出一种全硅集成流量传感器及其制造方法。其器件组成包括一块硅单晶衬底,其中嵌入一只多孔单晶硅阱,阱中排列两组热偶堆,由若干n-型掺杂单晶硅条和p-掺杂多晶硅条配对组成,还有p-型掺杂多晶硅加热元,p-型掺杂多晶硅测温元,以及无定形碳化硅钝化层。多孔单晶硅阱为加热元提供隔热基座,以便以较小的电功率消耗而建立起较大的温度梯度。高灵敏度的热偶堆用于检测流体平均流速改变引起的温度梯度变化。器件的主要组元均以硅为制材,因而可以用单纯的集成电路技术制造,适合规模生产,并利于降低成本。
搜索关键词: 一种 集成 流量传感器 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种全硅集成流量传感器,其特征在于该器件组元包括:一块p-型单晶硅衬底;一只矩形多孔单晶硅阱,其阱体嵌入单晶硅衬底内,其阱面与单晶硅衬底表面持平;两组热偶堆,以不同搀杂类型的硅条为其热偶配对材料,全都处于矩形多孔硅阱的上部区域,分别沿阱的长边方向相对平行排列,其中心结列占据阱区的中心部位,其边缘结列占据阱区的边缘部位;一只加热元,处于矩形多孔硅阱的上部区域,沿纵向方向排布于两组热偶堆的中心结列之间;两条散热片,分别覆盖一组热偶的边缘结列,并扩展到矩形多孔硅阱区以外的单晶硅衬底表面;一只测温元,处于硅单晶衬底表面,并且紧靠一组热偶堆的散热片;若干内部连线和压焊块,为热偶堆,加热元和测温元提供与外部电路连接的通道;以及一层钝化薄膜,覆盖所有热偶堆,加热元,散热片以及测温元,将其与流过的流体隔开。
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