[发明专利]以多层陶瓷形成的射频收发模块有效

专利信息
申请号: 200410038238.X 申请日: 2004-05-18
公开(公告)号: CN1578172A 公开(公告)日: 2005-02-09
发明(设计)人: 黎克迈;林佑生;刘建昌 申请(专利权)人: 奇美通讯股份有限公司
主分类号: H04B1/38 分类号: H04B1/38;H01P1/15
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 王志森;黄小临
地址: 台湾*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种应用于无线通信装置的射频收发模块,其包含有一多层基板、一射频收发集成电路,设置于该多层基板上,用来接收及发送语音及数据信号、至少一选频滤波器,设置于该多层基板上,用来滤波射频信号、一天线切换器,集成在该多层基板中,用来将一功率放大器产生的射频信号传输到一外部天线或者自该外部天线接收射频信号,并经由该选频滤波器传输射频信号至该射频收发集成电路、多个无源装置,内嵌于该多层基板中,以及多条布线,用来电连接多个无源元件,该射频收发集成电路,以及该选频滤波器。
搜索关键词: 多层 陶瓷 形成 射频 收发 模块
【主权项】:
1.一种应用于无线通信装置的射频收发模块,其包含有:一多层基板;一射频收发集成电路,设置于该多层基板上,用来接收及发送语音信号或数据信号;至少一选频滤波器,设置于该多层基板上,用来滤波该射频收发模块所接收的射频信号;一天线切换器,集成在该多层基板中,用来将至少一功率放大器所产生的射频信号传输到一外部天线或者自该外部天线接收射频信号,并将射频信号经由该选频滤波器传输到该射频收发集成电路;多个无源装置,内嵌于该多层基板中;多条布线,内嵌于该多层基板中,用来电连接该多个无源元件,该射频收发集成电路,以及该选频滤波器;一屏蔽导通孔栅栏,形成于该选频滤波器之下,用来隔离该射频收发集成电路以及该功率放大器所产生的高功率射频信号;一屏蔽接地层,设置于该射频收发集成电路的下间隔一或多个基板层,用来隔离该多个无源装置与该射频收发集成电路;多个输入连接焊点;多个输出连接焊点;以及多个接地连接焊点;其中该多个输入连接焊点,该多个输出连接焊点,以及该多个接地连接焊点形成于该多层基板的底部。
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