[发明专利]粉末喷雾在一几何表面上的方法及装置无效

专利信息
申请号: 200410037504.7 申请日: 2004-04-23
公开(公告)号: CN1689705A 公开(公告)日: 2005-11-02
发明(设计)人: 杰可福·马柯佛;巴·可恰哇·马尔斯;亚可福·沙德 申请(专利权)人: 欧利速精密工业股份有限公司
主分类号: B05B5/00 分类号: B05B5/00
代理公司: 北京元中知识产权代理有限责任公司 代理人: 李慧
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种喷出热熔黏胶于所希望非金属表面上的方法及装置,乃是利用一从粉末喷枪喷出的电荷黏着性粉末。该粉末预先被充电具有静电荷。一金属表面是被放置在该必须涂覆表面的后面。该金属表面是连接于直流高压,可产生吸引该各喷出带电粒子的静电场。结果该带电粉末即会加速到达该各金属板,撞击该位于路线中非金属表面,使其覆上一层热熔黏胶粉末。该各粉末粒子与表面的高速冲击即会产生热,该热可以熔化黏胶进入活性状态。
搜索关键词: 粉末 喷雾 几何 表面上 方法 装置
【主权项】:
1.一种粉末喷雾在一几何表面上的方法,其特征在于:该粉末是从一气体加压槽被推出,进入到一狭窄的喷嘴中,该粉末当位移通过喷雾头的喷嘴时带有静电荷,该附有金属板的喷雾头的喷嘴是连接在直流高压正电位上;再者,一负电位是连接在一位于喷雾方向的金属板上,该各粉末粒子被加速朝向负电位金属板,而一几何表面则是定位在各金属板所形成的静电场中,于是即会被该各碰撞的粉末粒子所撞击,由于碰撞所产生的热自会使得该各粉末粒子黏着在该几何表面上。
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