[发明专利]影像传感器具感测区防护封装结构无效
| 申请号： | 200410037324.9 | 申请日： | 2004-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN1571162A | 公开（公告）日： | 2005-01-26 |
| 发明（设计）人： | 陈文钦 | 申请（专利权）人： | 今湛光学科技股份有限公司;陈文钦 |
| 主分类号： | H01L27/14 | 分类号： | H01L27/14;H04N5/335 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 耿小强 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种影像传感器具感测区防护封装结构，该影像传感器至少在一透光基板下表面形成有导电连结电路；一半导体影像感测晶电性连接于透光基板的导电连结电路，并于晶粒周围充填(Underfill)胶材，该半导体影像感测芯片的影像感测区外围定义有一堤坝，并因而界定该半导体影像感测芯片电性连接点于堤坝外侧。 | ||
| 搜索关键词： | 影像 传感 器具 感测区 防护 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种影像传感器具感测区防护封装结构，该影像传感器包括：一透光基板，该透光基板定义有一上表面及下表面，至少在透光基板下表面形成有导电连结电路；一半导体影像感测芯片，其上表面电性连接于透光基板下表面的导电连结电路，并于晶粒周围充填胶材，其特征在于：该半导体影像感测芯片的影像感测区外围定义有一堤坝，并因而界定该半导体影像感测芯片的电性连接点于堤坝外侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
