[发明专利]铁电薄膜的化学液相交替沉积方法无效
申请号: | 200410036793.9 | 申请日: | 2004-04-30 |
公开(公告)号: | CN1644762A | 公开(公告)日: | 2005-07-27 |
发明(设计)人: | 刘敬松;张树人;杨成韬 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | C23C22/73 | 分类号: | C23C22/73 |
代理公司: | 成都虹桥专利事务所 | 代理人: | 刘勋 |
地址: | 610054四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 铁电薄膜的化学液相交替沉积方法,涉及一种铁电薄膜沉积技术。本发明在基底材料上交替涂覆前驱体溶液,利用层间合成反应制备铁电薄膜。本发明的有益效果是,因为每次旋涂得到薄层很薄,在纳米级,并且第一个薄层热处理后得到的晶粒粒径很小,只有十几个纳米,尺度在纳米级的薄层化学活性很高,所以可以降低热处理温度。本技术与传统方法相比,最高热处理温度要低 100℃。而且采用本发明,制备薄膜的速度可以大为提高。 | ||
搜索关键词: | 薄膜 化学 相交 沉积 方法 | ||
【主权项】:
1、铁电薄膜的化学液相交替沉积方法,其特征在于,在基底材料上交替涂覆前驱体溶液,利用层间合成反应制备铁电薄膜。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22-00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理,例如转化层、金属的钝化
C23C22-02 .使用非水溶液的
C23C22-05 .使用水溶液的
C23C22-70 .使用熔体
C23C22-73 .以工艺为特征的
C23C22-78 .待镀覆材料的预处理
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