[发明专利]精密图形印刷布线用铜箔及其制造方法无效
| 申请号： | 200410035240.1 | 申请日： | 2004-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN1551710A | 公开（公告）日： | 2004-12-01 |
| 发明（设计）人： | 筱崎健作 | 申请（专利权）人： | 古河电路铜箔株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/38;C25D1/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李贵亮;杨梧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种精密图形印刷布线用铜箔及其制造方法。该铜箔在与树脂基板之间具有充分的粘接强度，形成精密图形时没有残留铜和布线线路的缺陷等问题，耐热性和电气特性也良好。该精密图形印刷布线用铜箔，对未处理铜箔的表面施行了粗化处理，是施行粗化处理之前的未处理铜箔的表面粗糙度的10点平均粗糙度Rz为2.5μm以下，基底山的最小峰间距离在5μm以上的电解铜箔，或者，在未处理铜箔表面上有平均粒径2μm以下的结晶粒显出的电解铜箔。 | ||
| 搜索关键词： | 精密 图形 印刷 布线 铜箔 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种精密图形印刷布线用铜箔，其在未处理铜箔的表面上施行粗化处理，其特征在于，施行上述粗化处理之前的上述未处理铜箔是表面粗糙度的10点平均粗糙度Rz为2.5μm以下，基底山的最小峰间距离在5μm以上的电解铜箔。
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