[发明专利]集成电路的封装制程无效
| 申请号： | 200410034893.8 | 申请日： | 2004-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN1691298A | 公开（公告）日： | 2005-11-02 |
| 发明（设计）人： | 刘名雄 | 申请（专利权）人： | 菱生精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/98 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 台湾省台中县潭子*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是提供一种集成电路的封装制程，包含下列步骤：a.取一陶瓷基板，其上具有复数个次基板，每一次基板上有一晶片装设区及位于晶片装设区周边的连接端子；取复数个晶片，将其分别固定于陶瓷基板的次基板的晶片装设区上；b.将各晶片与基板的各次基板的连接端子电气连接；c.将上述a、b步骤完成的晶片陶瓷基板置于一第一模穴中，取一第二模穴以靠近但未接触到陶瓷基板的方式盖合于第一模穴，形成一封闭模穴；取预定剂量的封装材灌注封闭模穴中使陶瓷基板朝上面除了临近周缘侧外皆形成有一预定高度的封装材，用以覆盖住陶瓷基板的每一次基板及每一晶片；d.开模取出陶瓷基板，切割分离出各次基板，而形成独立的集成电路元件。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路的封装制程，其特征在于包含有下列步骤：(a)取一陶瓷基板，其上具有复数个次基板，每一次基板上具有一晶片装设区以及位于该晶片装设区周边的连接端子；取复数个晶片，并将其分别固定于该陶瓷基板的次基板的晶片装设区上；(b)将该各晶片与该基板的各次基板的连接端子予以电气连接；(c)将上述(a)(b)步骤完成的晶片陶瓷基板置于一第一模穴中，取一第二模穴以靠近但未接触到该陶瓷基板的方式盖合于该第一模穴，以形成一封闭模穴；取预定剂量的封装材灌注该封闭模穴中使该陶瓷基板朝上面除了临近周缘侧外皆形成有一预定高度的封装材，用以覆盖住陶瓷基板的每一次基板及每一晶片；(d)开模取出该陶瓷基板，切割分离出该各次基板，而形成独立的集成电路元件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
