[发明专利]晶圆基座及使用该晶圆基座的等离子体工艺有效
| 申请号： | 200410034716.X | 申请日： | 2004-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN1577790A | 公开（公告）日： | 2005-02-09 |
| 发明（设计）人： | 宋享金 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐乐慧 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆基座及使用该晶圆基座的等离子体工艺。其中晶圆基座用于一等离子体反应室中承载一晶圆，包含一具有一第一宽度的绝缘本体以及一具有不大于第一宽度的一第二宽度的导体层，且第二宽度不小于晶圆的直径，而导体层埋设于绝缘本体中。等离子体工艺包含一入料步骤，将上述半导体晶圆置于晶圆基座上，且半导体晶圆在上述晶圆基座上的位置包含于上述导体层正上方的区域。 | ||
| 搜索关键词： | 基座 使用 等离子体 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆基座，适用于一等离子体反应室中承载一半导体晶圆，包含：一绝缘本体，具有一第一宽度；以及一导体层，具有不大于该第一宽度的一第二宽度，且该第二宽度不小于半导体晶圆的直径，而该导体层埋设于所述绝缘本体中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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