[发明专利]多层印制电路板及制造方法有效
| 申请号： | 200410034230.6 | 申请日： | 2004-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN1536951A | 公开（公告）日： | 2004-10-13 |
| 发明（设计）人： | 原田敏一;近藤宏司 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/09 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种多层印制电路板及制造方法，该多层电路板具有绝缘基材(1)、在绝缘基材(1)的表面上设置的表面导体图形(2e)、及在绝缘基材(1)的内部埋入的内部导体图形(2c、2f、2g、2i)，表面导体图形(2e)具有比绝缘基材(1)一侧的内部导体图形(2c、2f、2g、2i)的表面粗糙度大的表面粗糙度。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印制 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层电路板，其特征在于具有：绝缘基材(1)；在绝缘基材(1)的表面上布置的表面导体图形(2e)；及埋入绝缘基材(1)内部的内部导体图形(2c、2f、2g、2i)；表面导体图形(2e)在绝缘基材(1)一侧具有比内部导体图形(2c、2f、2g、2i)的表面粗糙度大的表面粗糙度。
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