[发明专利]半导体封装和制造方法有效
| 申请号： | 200410033803.3 | 申请日： | 2004-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN1538520A | 公开（公告）日： | 2004-10-20 |
| 发明（设计）人： | 山野孝治;吉原孝子;春原昌宏 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/07;H01L25/16;H01L25/18;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 杨晓光;李峥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在批处理中在一晶片上集体地制作多个半导体封装，并然后将该晶片切割以获得分离的半导体封装。半导体封装是通过键合两个或更多半导体器件而形成的堆叠体。每个半导体器件包括衬底和在该衬底上形成的器件布图。这些半导体器件以这样的方式堆叠起来，以致于下面的半导体器件的器件布图表面面向堆叠在其上的半导体器件的非器件布图表面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，它是通过在批处理中在晶片上集体地制作多个半导体封装、并将所产生的晶片产品切割为分离的半导体封装而获得的，其中所述半导体封装是通过使用绝缘层键合两个或更多半导体器件而形成的一堆叠体；所述半导体器件中的每个包括衬底和在其一个表面上形成的器件布图；以及下面的半导体器件的器件布图表面面向在该下面的半导体器件上堆叠的半导体器件的非器件布图表面。
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