[发明专利]布线板和电路模块无效
| 申请号: | 200410032979.7 | 申请日: | 2004-04-14 |
| 公开(公告)号: | CN1543297A | 公开(公告)日: | 2004-11-03 |
| 发明(设计)人: | 塚本宗太郎;黑宫聪;花井信洋;林田真人 | 申请(专利权)人: | 索尼株式会社 |
| 主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 程天正;张志醒 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 一种布线板,容纳裸射频集成电路(IC)。屏蔽布线膜被提供在该IC之上和之下。多个屏蔽层间连接导电膜,即屏蔽通孔,被提供来使得围绕该IC。屏蔽布线膜和屏蔽层间连接导电膜限定一个防护笼,该防护笼可对该IC进行静电屏蔽。因此,不需要附加一个防护笼。 | ||
| 搜索关键词: | 布线 电路 模块 | ||
【主权项】:
1.一种布线板,包括:层间绝缘膜;多层布线膜,每个布线膜被提供在其中一个层间绝缘膜上或者在其中两个层间绝缘膜之间;层间连接导电膜,每个导电膜贯穿其中至少一个层间绝缘膜并提供其中至少两个层间绝缘膜之间的电连接;至少一个裸半导体集成电路装置;第一屏蔽布线膜,被提供于半导体集成电路装置之上,和第二屏蔽布线膜,被提供于半导体集成电路装置之下;以及多个屏蔽层间连接导电膜,其被提供来使得围绕该半导体集成电路装置并提供该第一屏蔽布线膜和第二屏蔽布线膜之间的电连接,每个屏蔽层间连接导电膜贯穿其中至少一个层间绝缘膜。
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